翻板貼合機系列是由BOB客户端精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峯博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十...
翻板貼合機系列是由BOB客户端精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峯博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十...
翻板貼合機系列是由BOB客户端精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峯博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如...
YC-BF17翻板貼合機，不帶CCD靠邊對位，貼合17寸以下。翻板貼合機系列是由BOB客户端精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峯博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員...
翻板貼合機系列是由BOB客户端精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峯博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十...
翻板貼合機系列是由BOB客户端精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峯博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形對位﹑十...
BOB客户端YC 系列翻板貼合機是一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F 貼合機。其專門用於觸摸屏生產過程中，軟膜/硬、軟膜/軟膜 板的貼合，貼合尺寸爲30 寸。其採用1 套X﹑Y﹑θ平臺，共3 個模組來實現貼合機的移動平臺可以以任何方向﹑角度移動，故精度會提 高很多。滾輪壓力通過...
翻板貼合機系列是由BOB客户端精密自動化設備有限公司和華中科技大學機械工程研究院（以下簡稱中科院）聯手打造的一種全新的﹑高效率﹑高精度的G+F﹑F+F貼合機。整機軟硬件由中科院的石金博博士﹑劉冠峯博士﹑楊江照博士及十幾名科研人員共同研發。共包含5項專利技術，99種定位標識：如三角形...
